창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL05A395MQ5NQDC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 3.9µF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 6.3V | |
온도 계수 | X5R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 10,000 | |
다른 이름 | 1276-1476-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL05A395MQ5NQDC | |
관련 링크 | CL05A395M, CL05A395MQ5NQDC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | BZX84B36-G3-08 | DIODE ZENER 36V 300MW SOT23-3 | BZX84B36-G3-08.pdf | |
![]() | MY2-02-DC100/110 | General Purpose Relay DPDT (2 Form C) 110VDC Coil Through Hole | MY2-02-DC100/110.pdf | |
![]() | ZICM357SP0-1C-R | RF TXRX MODULE 802.15.4 | ZICM357SP0-1C-R.pdf | |
![]() | BQ8030DET | BQ8030DET ORIGINAL SOP | BQ8030DET.pdf | |
![]() | BZG05C3V6-TR3 | BZG05C3V6-TR3 VISHAY SMD or Through Hole | BZG05C3V6-TR3.pdf | |
![]() | 19C010PG7K | 19C010PG7K HONEYWELL SMD or Through Hole | 19C010PG7K.pdf | |
![]() | 350219-1 | 350219-1 AMP SMD or Through Hole | 350219-1.pdf | |
![]() | MIC809JU-TR | MIC809JU-TR MIC SMD or Through Hole | MIC809JU-TR.pdf | |
![]() | PL-2005119 | PL-2005119 ORIGINAL SMD or Through Hole | PL-2005119.pdf | |
![]() | SN74LVC841APW | SN74LVC841APW TI TSSOP | SN74LVC841APW.pdf | |
![]() | ZSC-2375BR | ZSC-2375BR MINI SMD or Through Hole | ZSC-2375BR.pdf | |
![]() | MM74ACT841SC | MM74ACT841SC NSC SMD or Through Hole | MM74ACT841SC.pdf |