창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL05A334KQ5NNNC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL05A334KQ5NNNC Characteristics CL05A334KQ5NNNCSpec Sheet MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.33µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 6.3V | |
| 온도 계수 | X5R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | 1276-1473-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL05A334KQ5NNNC | |
| 관련 링크 | CL05A334K, CL05A334KQ5NNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D330FLAAJ | 33pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D330FLAAJ.pdf | |
![]() | SIT1602BIB33-33E-33.000000T | OSC XO 3.3V 33MHZ OE | SIT1602BIB33-33E-33.000000T.pdf | |
![]() | 71V67603S133PFG | 71V67603S133PFG IDT SMD or Through Hole | 71V67603S133PFG.pdf | |
![]() | CH14529BA | CH14529BA china SMD or Through Hole | CH14529BA.pdf | |
![]() | FU120N | FU120N IR TO-251 | FU120N.pdf | |
![]() | MAX5171AEEE | MAX5171AEEE MAX SMD or Through Hole | MAX5171AEEE.pdf | |
![]() | A4735AC | A4735AC OKI QFP | A4735AC.pdf | |
![]() | ST7CD1Q1/CLA | ST7CD1Q1/CLA ST QFP | ST7CD1Q1/CLA.pdf | |
![]() | 590-59BC20-103 | 590-59BC20-103 Honeywell SMD or Through Hole | 590-59BC20-103.pdf | |
![]() | JR13WCC-5(71) | JR13WCC-5(71) HIROSE SMD or Through Hole | JR13WCC-5(71).pdf |