창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL05A225KQ5NFNC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL05A225KQ5NFNC Characteristics CL05A225KQ5NFNCSpec Sheet MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 2.2µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 6.3V | |
온도 계수 | X5R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 10,000 | |
다른 이름 | 1276-1463-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL05A225KQ5NFNC | |
관련 링크 | CL05A225K, CL05A225KQ5NFNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | AC0603FR-076M8L | RES SMD 6.8M OHM 1% 1/10W 0603 | AC0603FR-076M8L.pdf | |
![]() | S03B700W1 | S03B700W1 RF SMD or Through Hole | S03B700W1.pdf | |
![]() | HM511000AP-10 | HM511000AP-10 HIT DIP-18 | HM511000AP-10.pdf | |
![]() | EKMR351VSN271MP35S | EKMR351VSN271MP35S NCC SMD or Through Hole | EKMR351VSN271MP35S.pdf | |
![]() | CMP 0816BA0-F70I | CMP 0816BA0-F70I ORIGINAL SMD or Through Hole | CMP 0816BA0-F70I.pdf | |
![]() | MTM232270L | MTM232270L PANASONIC SOT323 | MTM232270L.pdf | |
![]() | BQ4024YMA-120N | BQ4024YMA-120N TI DIP | BQ4024YMA-120N.pdf | |
![]() | Q-1P-S24056 | Q-1P-S24056 ZILOG SSOP16 | Q-1P-S24056.pdf | |
![]() | MJD122LT4G | MJD122LT4G ON TO-252 | MJD122LT4G.pdf | |
![]() | 280509-2 | 280509-2 TEConnectivity SMD or Through Hole | 280509-2.pdf | |
![]() | MSD7342-154MLD | MSD7342-154MLD Coilcraft SMD | MSD7342-154MLD.pdf |