창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL05A224KQ5NNND | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL05A224KQ5NNND Characteristics CL05A224KQ5NNNDSpec Sheet MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.22µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 6.3V | |
온도 계수 | X5R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 50,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL05A224KQ5NNND | |
관련 링크 | CL05A224K, CL05A224KQ5NNND 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
GRM033R71E331KA01J | 330pF 25V 세라믹 커패시터 X7R 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM033R71E331KA01J.pdf | ||
CDV19EF680JO3F | 68pF Mica Capacitor 1000V (1kV) Radial 0.642" L x 0.189" W (16.30mm x 4.80mm) | CDV19EF680JO3F.pdf | ||
CRCW06036R34FKEA | RES SMD 6.34 OHM 1% 1/10W 0603 | CRCW06036R34FKEA.pdf | ||
RCL1225115RFKEG | RES SMD 115 OHM 2W 2512 WIDE | RCL1225115RFKEG.pdf | ||
NCP551SN30T1G. | NCP551SN30T1G. ON SOT23-5 | NCP551SN30T1G..pdf | ||
L1088CG-2.5A | L1088CG-2.5A NIKO-SEM SMD or Through Hole | L1088CG-2.5A.pdf | ||
23261533683 | 23261533683 ORIGINAL SMD or Through Hole | 23261533683.pdf | ||
TT11DGVRA104 | TT11DGVRA104 ORIGINAL SMD or Through Hole | TT11DGVRA104.pdf | ||
WINCE5.0COR10 | WINCE5.0COR10 Microsoft SMD or Through Hole | WINCE5.0COR10.pdf | ||
XCR3256XL10PQ208C | XCR3256XL10PQ208C ORIGINAL SMD or Through Hole | XCR3256XL10PQ208C.pdf | ||
RI-0915S/P | RI-0915S/P RECOM SIP4 | RI-0915S/P.pdf | ||
MAX1462ESA | MAX1462ESA MAXIM SOP | MAX1462ESA.pdf |