창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL05A224KP5NNNC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL05A224KP5NNNC Characteristics CL05A224KP5NNNCSpec Sheet MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.22µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 10V | |
| 온도 계수 | X5R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | 1276-1049-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL05A224KP5NNNC | |
| 관련 링크 | CL05A224K, CL05A224KP5NNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | SDR2207-330KL | 33µH Unshielded Wirewound Inductor 3.4A 58.4 mOhm Max Nonstandard | SDR2207-330KL.pdf | |
![]() | CP0005130R0JE663 | RES 130 OHM 5W 5% AXIAL | CP0005130R0JE663.pdf | |
![]() | IF208 | IF208 INNOFIDEI QFN | IF208.pdf | |
![]() | LTC1451CS8#TRPBF | LTC1451CS8#TRPBF LT SOIC | LTC1451CS8#TRPBF.pdf | |
![]() | 74AC377DWR2 | 74AC377DWR2 MT 7.2mm | 74AC377DWR2.pdf | |
![]() | XC3S200TQ144 | XC3S200TQ144 XILINX SMD or Through Hole | XC3S200TQ144.pdf | |
![]() | MT8870SB | MT8870SB zarlink SMD | MT8870SB.pdf | |
![]() | 2SK141A | 2SK141A NEC CAN-4 | 2SK141A.pdf | |
![]() | RSA6.IEN | RSA6.IEN ROHM DIPSOP | RSA6.IEN.pdf | |
![]() | MIC6315-29D4UY-TR | MIC6315-29D4UY-TR MICREL SOT143 | MIC6315-29D4UY-TR.pdf | |
![]() | HN1C03 | HN1C03 TOSHIBA SSOP6 | HN1C03.pdf | |
![]() | TPS71712DCKTG4 | TPS71712DCKTG4 TI SC70-5 | TPS71712DCKTG4.pdf |