창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL05A154KP5NNNC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL05A154KP5NNNCSpec Sheet MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.15µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 10V | |
온도 계수 | X5R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 10,000 | |
다른 이름 | 1276-1453-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL05A154KP5NNNC | |
관련 링크 | CL05A154K, CL05A154KP5NNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
84137101 | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) Hockey Puck | 84137101.pdf | ||
![]() | TCM810RVLB TEL:82766440 | TCM810RVLB TEL:82766440 MICROCHIP SOT23 | TCM810RVLB TEL:82766440.pdf | |
![]() | SDA6001B11 | SDA6001B11 MICRONAS QFP | SDA6001B11.pdf | |
![]() | B58483 | B58483 SIEMENS PLCC | B58483.pdf | |
![]() | LEM-4/LEM-5/LC3-1/LC5-1/LED5-3\\\\\\ | LEM-4/LEM-5/LC3-1/LC5-1/LED5-3\\\\\\ XYL SMD or Through Hole | LEM-4/LEM-5/LC3-1/LC5-1/LED5-3\\\\\\.pdf | |
![]() | M5M82C55AFP | M5M82C55AFP MITSUBISHI DIP | M5M82C55AFP.pdf | |
![]() | AD7892ARZ-REEL7-1 | AD7892ARZ-REEL7-1 AD Original | AD7892ARZ-REEL7-1.pdf | |
![]() | SMCC-101K-01 | SMCC-101K-01 Fastron DIP | SMCC-101K-01.pdf | |
![]() | CI--55564--5 | CI--55564--5 HAR SMD or Through Hole | CI--55564--5.pdf | |
![]() | MAX5419LETA+T | MAX5419LETA+T MAXIM 8-TDFN | MAX5419LETA+T.pdf | |
![]() | EGP30DL-6085 | EGP30DL-6085 N/A NA | EGP30DL-6085.pdf | |
![]() | NS-6 | NS-6 MSI QFP | NS-6.pdf |