창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL05A106MP8NUB8 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLCC Catalog CL05A106MP8NUB8 Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 10µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 10V | |
| 온도 계수 | X5R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 8,000 | |
| 다른 이름 | 1276-6830-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL05A106MP8NUB8 | |
| 관련 링크 | CL05A106M, CL05A106MP8NUB8 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | PKE4622SI | PKE4622SI ERICSSON SMD or Through Hole | PKE4622SI.pdf | |
![]() | 2SC1009 | 2SC1009 NEC SOT-23 | 2SC1009.pdf | |
![]() | BD4900FM-E2 | BD4900FM-E2 ROM SSOP | BD4900FM-E2.pdf | |
![]() | HY62256ALT-10 | HY62256ALT-10 HYUNDAI SOP28W | HY62256ALT-10.pdf | |
![]() | ST75C176BDR | ST75C176BDR ST SOP3.9M | ST75C176BDR.pdf | |
![]() | MPSF7320A012P1907.5B25-T | MPSF7320A012P1907.5B25-T MURATA SMD or Through Hole | MPSF7320A012P1907.5B25-T.pdf | |
![]() | SMM2250 | SMM2250 AD TSSOP16 | SMM2250.pdf | |
![]() | TLE2037IP | TLE2037IP TI DIP8 | TLE2037IP.pdf | |
![]() | VOFM-5-5 | VOFM-5-5 CUI Onlyoriginal | VOFM-5-5.pdf | |
![]() | TB92N024 | TB92N024 n/a BGA | TB92N024.pdf | |
![]() | KRESS3 | KRESS3 LUMBERG SMD or Through Hole | KRESS3.pdf | |
![]() | 581G02LF | 581G02LF N/A SSOP-16 | 581G02LF.pdf |