창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL03C9R1CA3GNNH | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL03C9R1CA3GNNHSpec Sheet MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 9.1pF | |
허용 오차 | ±0.25pF | |
전압 - 정격 | 25V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 15,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL03C9R1CA3GNNH | |
관련 링크 | CL03C9R1C, CL03C9R1CA3GNNH 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
RT0603WRC0719R6L | RES SMD 19.6OHM 0.05% 1/10W 0603 | RT0603WRC0719R6L.pdf | ||
ATH22T05-9JL | ATH22T05-9JL ASTEC -10P | ATH22T05-9JL.pdf | ||
T495A685M016AT | T495A685M016AT KEMET SMD | T495A685M016AT.pdf | ||
3110RL-04W-B69 | 3110RL-04W-B69 ORIGINAL 0.44A | 3110RL-04W-B69.pdf | ||
ADXLl202AQC | ADXLl202AQC ORIGINAL CDIP8 | ADXLl202AQC.pdf | ||
CMDSH2-3TR PB-FREE | CMDSH2-3TR PB-FREE ORIGINAL SOD323 | CMDSH2-3TR PB-FREE.pdf | ||
CD/ID82C84 | CD/ID82C84 HARRIS DIP | CD/ID82C84.pdf | ||
RN1402(T5L.F) | RN1402(T5L.F) TOSHIBA SMD or Through Hole | RN1402(T5L.F).pdf | ||
AIC1639-50CS | AIC1639-50CS AIC SMD or Through Hole | AIC1639-50CS.pdf | ||
25F512ANSH27 | 25F512ANSH27 ATMEL SOP8 | 25F512ANSH27.pdf | ||
CE2331C50M | CE2331C50M CHIPOWER SOT23-5 | CE2331C50M.pdf | ||
MF0207JT-52-0R91 | MF0207JT-52-0R91 YAGEO Call | MF0207JT-52-0R91.pdf |