창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL03C8R2CA3GNNC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL03C8R2CA3GNNC Spec CL03C8R2CA3GNNC Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 8.2pF | |
허용 오차 | ±0.25pF | |
전압 - 정격 | 25V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 10,000 | |
다른 이름 | 1276-1436-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL03C8R2CA3GNNC | |
관련 링크 | CL03C8R2C, CL03C8R2CA3GNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | CDRH6D12NP-150NC | 15µH Shielded Inductor 900mA 243.8 mOhm Max Nonstandard | CDRH6D12NP-150NC.pdf | |
![]() | RMCF0805JT68R0 | RES SMD 68 OHM 5% 1/8W 0805 | RMCF0805JT68R0.pdf | |
![]() | PHP00805E2941BST1 | RES SMD 2.94K OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805E2941BST1.pdf | |
![]() | K1523 | K1523 ORIGINAL TO-3PF | K1523.pdf | |
![]() | B41141A5107M000 | B41141A5107M000 EPCOS MFD | B41141A5107M000.pdf | |
![]() | TR600-150-X | TR600-150-X RAYCHEM SMD or Through Hole | TR600-150-X.pdf | |
![]() | NH82801FBM(SL89K) | NH82801FBM(SL89K) INTEL SMD or Through Hole | NH82801FBM(SL89K).pdf | |
![]() | SN54C93J | SN54C93J TI DIP | SN54C93J.pdf | |
![]() | 215W1000AFA12 | 215W1000AFA12 ATI BGA | 215W1000AFA12.pdf | |
![]() | H-463-1222-DC24V | H-463-1222-DC24V Old DIP | H-463-1222-DC24V.pdf | |
![]() | MLP2520S3R3MT000 | MLP2520S3R3MT000 TDK SMD | MLP2520S3R3MT000.pdf | |
![]() | 392K63A01L4 | 392K63A01L4 KEMET SMD or Through Hole | 392K63A01L4.pdf |