창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL03C8R2CA3GNNC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL03C8R2CA3GNNC Spec CL03C8R2CA3GNNC Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 8.2pF | |
허용 오차 | ±0.25pF | |
전압 - 정격 | 25V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 10,000 | |
다른 이름 | 1276-1436-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL03C8R2CA3GNNC | |
관련 링크 | CL03C8R2C, CL03C8R2CA3GNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
SPP-5E500 | FUSE MOD 500A 700V BLADE | SPP-5E500.pdf | ||
JJM2W-12V | Automotive Relay SPST-NO (1 Form U) 12VDC Coil Through Hole | JJM2W-12V.pdf | ||
TNPW06031K17BEEA | RES SMD 1.17KOHM 0.1% 1/10W 0603 | TNPW06031K17BEEA.pdf | ||
RCP2512B56R0GS3 | RES SMD 56 OHM 2% 22W 2512 | RCP2512B56R0GS3.pdf | ||
RJ11/25(F)-6CF | RJ11/25(F)-6CF ORIGINAL SMD or Through Hole | RJ11/25(F)-6CF.pdf | ||
XC61GN2102HR | XC61GN2102HR TOREX USP-3 | XC61GN2102HR.pdf | ||
KP1512-ADJ | KP1512-ADJ KTC SOP | KP1512-ADJ.pdf | ||
LT1763fg | LT1763fg LT SMD or Through Hole | LT1763fg.pdf | ||
6ME6800HC | 6ME6800HC SANYO DIP | 6ME6800HC.pdf | ||
SL7221 | SL7221 SL TSSOP16 | SL7221.pdf | ||
BCM5680B2KTB P33 | BCM5680B2KTB P33 BROADCOM BGA | BCM5680B2KTB P33.pdf | ||
R8A20220ABC | R8A20220ABC RENESAS BGA | R8A20220ABC.pdf |