창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL03C8R2BA3GNNH | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL03C8R2BA3GNNHSpec Sheet MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 8.2pF | |
| 허용 오차 | ±0.1pF | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 15,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL03C8R2BA3GNNH | |
| 관련 링크 | CL03C8R2B, CL03C8R2BA3GNNH 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 416F25035ITR | 25MHz ±30ppm 수정 6pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F25035ITR.pdf | |
![]() | RNF14BBE3K16 | METAL FILM 0.25W 0.1% 3.16K OHM | RNF14BBE3K16.pdf | |
![]() | TB1025 | TB1025 TOSHIBA SOP | TB1025.pdf | |
![]() | 250USG390M22X30 | 250USG390M22X30 RUBYCON DIP | 250USG390M22X30.pdf | |
![]() | P-8390 | P-8390 ORIGINAL NEW | P-8390.pdf | |
![]() | GT64011-P-1 | GT64011-P-1 Galileo QFP | GT64011-P-1.pdf | |
![]() | 0603NPO100 | 0603NPO100 NMC SMD or Through Hole | 0603NPO100.pdf | |
![]() | FK18X7R2A152M | FK18X7R2A152M TDK SMD | FK18X7R2A152M.pdf | |
![]() | CD6281CA | CD6281CA MICROSEMI SMD | CD6281CA.pdf | |
![]() | WINVISTABUSINES32/64P1000 | WINVISTABUSINES32/64P1000 Microsoft SMD or Through Hole | WINVISTABUSINES32/64P1000.pdf | |
![]() | 62T52N6 | 62T52N6 ST SMD or Through Hole | 62T52N6.pdf |