창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL03C6R2BA3GNND | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL03C6R2BA3GNNDSpec Sheet MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 6.2pF | |
허용 오차 | ±0.1pF | |
전압 - 정격 | 25V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 50,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL03C6R2BA3GNND | |
관련 링크 | CL03C6R2B, CL03C6R2BA3GNND 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
BFC2373GL105MI | 1µF Film Capacitor 160V 630V Polyester, Metallized Radial 1.024" L x 0.394" W (26.00mm x 10.00mm) | BFC2373GL105MI.pdf | ||
199D684X0035AXB1E3 | 0.68µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 35V Radial 0.173" Dia (4.40mm) | 199D684X0035AXB1E3.pdf | ||
T92P7D12-12 | General Purpose Relay DPST (2 Form A) 12VDC Coil Through Hole | T92P7D12-12.pdf | ||
CP00072R700KE663 | RES 2.7 OHM 7W 10% AXIAL | CP00072R700KE663.pdf | ||
HI3-7153J-5 | HI3-7153J-5 HARRIS SMD or Through Hole | HI3-7153J-5.pdf | ||
M64174WG#201 | M64174WG#201 RENESAS SMD or Through Hole | M64174WG#201.pdf | ||
LQM21FN1R0K00D | LQM21FN1R0K00D MURATA 0805-1UH | LQM21FN1R0K00D.pdf | ||
MIC58P50BN | MIC58P50BN MICREL DIP22 | MIC58P50BN.pdf | ||
RR1220P-2490-B-M-T5 | RR1220P-2490-B-M-T5 SUSUMU SMD | RR1220P-2490-B-M-T5.pdf | ||
0LEB00AAX | 0LEB00AAX ORIGINAL SMD or Through Hole | 0LEB00AAX.pdf | ||
V62/04755-04XE | V62/04755-04XE TI SOIC8 | V62/04755-04XE.pdf | ||
UA89C000 | UA89C000 UMC DIP | UA89C000.pdf |