창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL03C6R2BA3GNND | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL03C6R2BA3GNNDSpec Sheet MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 6.2pF | |
허용 오차 | ±0.1pF | |
전압 - 정격 | 25V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 50,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL03C6R2BA3GNND | |
관련 링크 | CL03C6R2B, CL03C6R2BA3GNND 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
CRCW08051K21DKEAP | RES SMD 1.21K OHM 0.5% 1/8W 0805 | CRCW08051K21DKEAP.pdf | ||
FRM200JR-73-91R | RES 91 OHM 2W 5% AXIAL | FRM200JR-73-91R.pdf | ||
SMA9.0A | SMA9.0A ORIGINAL SMA | SMA9.0A.pdf | ||
LANC4805W5S | LANC4805W5S WAL SMD or Through Hole | LANC4805W5S.pdf | ||
G2R-1-E-AC220V | G2R-1-E-AC220V OMRON SMD or Through Hole | G2R-1-E-AC220V.pdf | ||
TCSVS0J106MPAR | TCSVS0J106MPAR SAMSUNG SMD | TCSVS0J106MPAR.pdf | ||
LC4064V-25T44 | LC4064V-25T44 LATTICE SSOP | LC4064V-25T44.pdf | ||
MAX1701EEE+ | MAX1701EEE+ MAXIM SSOP-16 | MAX1701EEE+.pdf | ||
PVG3G205A01R00 | PVG3G205A01R00 MURATA 3X3-200K | PVG3G205A01R00.pdf | ||
LQM11G1R0K00T1M00- | LQM11G1R0K00T1M00- ORIGINAL SMD or Through Hole | LQM11G1R0K00T1M00-.pdf | ||
EGL16-06 | EGL16-06 FUJI MODULE | EGL16-06.pdf |