창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL03C6R2BA3GNNC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL03C6R2BA3GNNC Spec MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 6.2pF | |
허용 오차 | ±0.1pF | |
전압 - 정격 | 25V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 10,000 | |
다른 이름 | 1276-1429-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL03C6R2BA3GNNC | |
관련 링크 | CL03C6R2B, CL03C6R2BA3GNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | SPD62R-223M | 22µH Shielded Wirewound Inductor 1A 400 mOhm Max Nonstandard | SPD62R-223M.pdf | |
![]() | PA4345.151NLT | 150nH Shielded Molded Inductor 16A 4.6 mOhm Max Nonstandard | PA4345.151NLT.pdf | |
![]() | AD7572AARZ03 | AD7572AARZ03 ANALOG SMD or Through Hole | AD7572AARZ03.pdf | |
![]() | 40SF5001 | 40SF5001 BOTHHAND SMD or Through Hole | 40SF5001.pdf | |
![]() | RS5M1050 | RS5M1050 RICOH SOP | RS5M1050.pdf | |
![]() | TPS3808G30DRVTG4 | TPS3808G30DRVTG4 TI SMD or Through Hole | TPS3808G30DRVTG4.pdf | |
![]() | 206-8ST | 206-8ST CTS SMD or Through Hole | 206-8ST.pdf | |
![]() | NOSA156M004R0150 | NOSA156M004R0150 AVX A | NOSA156M004R0150.pdf | |
![]() | UCE-12/8.3-D48NB-C | UCE-12/8.3-D48NB-C MURATAPS SMD or Through Hole | UCE-12/8.3-D48NB-C.pdf | |
![]() | KR52 | KR52 ORIGINAL SMD or Through Hole | KR52.pdf |