창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL03C5R6BA3GNNC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL03C5R6BA3GNNC Spec CL03C5R6BA3GNNC Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 5.6pF | |
| 허용 오차 | ±0.1pF | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | 1276-1426-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL03C5R6BA3GNNC | |
| 관련 링크 | CL03C5R6B, CL03C5R6BA3GNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | CDV30FJ182GO3 | MICA | CDV30FJ182GO3.pdf | |
| 0034.6703 | FUSE BRD MNT 63MA 250VAC 125VDC | 0034.6703.pdf | ||
![]() | FMXA-1054S | DIODE GEN PURP 400V 5A TO220F-2L | FMXA-1054S.pdf | |
![]() | CY923 | CY923 CYPRESS PLCC | CY923.pdf | |
![]() | KDA471PL-80/-66 | KDA471PL-80/-66 OKI DIP SOP | KDA471PL-80/-66.pdf | |
![]() | SAB-C501-G1E24N | SAB-C501-G1E24N INFINEON QFP | SAB-C501-G1E24N.pdf | |
![]() | K4C038 | K4C038 PHILIPS TSSOP32 | K4C038.pdf | |
![]() | MC1086P | MC1086P MOTOROLA SMD or Through Hole | MC1086P.pdf | |
![]() | K4S281632M-TL10T | K4S281632M-TL10T SAM SMD or Through Hole | K4S281632M-TL10T.pdf | |
![]() | CAT5132ZI-50-G | CAT5132ZI-50-G Catalyst 10MSOP | CAT5132ZI-50-G.pdf | |
![]() | 331K-8*10 | 331K-8*10 LY SMD or Through Hole | 331K-8*10.pdf | |
![]() | K4D26328F | K4D26328F SAMSUMG TQFP | K4D26328F.pdf |