창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL03C5R1BA3GNNH | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL03C5R1BA3GNNHSpec Sheet MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 5.1pF | |
| 허용 오차 | ±0.1pF | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 15,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL03C5R1BA3GNNH | |
| 관련 링크 | CL03C5R1B, CL03C5R1BA3GNNH 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 102S42E130JV4E | 13pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1111(2828 미터법) 0.110" L x 0.110" W(2.79mm x 2.79mm) | 102S42E130JV4E.pdf | |
![]() | TAJS225M016RNJ | 2.2µF Molded Tantalum Capacitors 16V 1206 (3216 Metric) 6 Ohm 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) | TAJS225M016RNJ.pdf | |
![]() | RM 11C | DIODE GEN PURP 1KV 1.2A AXIAL | RM 11C.pdf | |
![]() | APACEATIC65V70 | APACEATIC65V70 ATMEL QFP1010 | APACEATIC65V70.pdf | |
![]() | GS8038-06B | GS8038-06B GS DIP | GS8038-06B.pdf | |
![]() | TC53400CF | TC53400CF TOSHIBA SOP | TC53400CF.pdf | |
![]() | TIC-1.25B(1P=100) | TIC-1.25B(1P=100) UBON SMD or Through Hole | TIC-1.25B(1P=100).pdf | |
![]() | DSP245 | DSP245 DSP SMD | DSP245.pdf | |
![]() | MSDW1042 | MSDW1042 MINMAX SMD or Through Hole | MSDW1042.pdf | |
![]() | M81AB | M81AB N/A SOP8 | M81AB.pdf | |
![]() | UPD9705CT102 | UPD9705CT102 NEC DIP | UPD9705CT102.pdf |