창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL03C5R1BA3GNNC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL03C5R1BA3GNNC Spec CL03C5R1BA3GNNC Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 5.1pF | |
허용 오차 | ±0.1pF | |
전압 - 정격 | 25V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 10,000 | |
다른 이름 | 1276-1424-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL03C5R1BA3GNNC | |
관련 링크 | CL03C5R1B, CL03C5R1BA3GNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | 600D287G040DX5 | 280µF 40V Aluminum Capacitors Axial, Can | 600D287G040DX5.pdf | |
![]() | SIT8008AI-12-33S-100.000000D | OSC XO 3.3V 100MHZ ST | SIT8008AI-12-33S-100.000000D.pdf | |
![]() | MCR18ERTFL6R81 | RES SMD 6.81 OHM 1% 1/4W 1206 | MCR18ERTFL6R81.pdf | |
![]() | RMCF2010FT60R4 | RES SMD 60.4 OHM 1% 3/4W 2010 | RMCF2010FT60R4.pdf | |
![]() | RT1210FRD07665KL | RES SMD 665K OHM 1% 1/4W 1210 | RT1210FRD07665KL.pdf | |
![]() | TLP580-F | TLP580-F Toshiba SMD or Through Hole | TLP580-F.pdf | |
![]() | UPG2034 | UPG2034 NEC QFN | UPG2034.pdf | |
![]() | 8399/M81AN | 8399/M81AN NS SOP-14 | 8399/M81AN.pdf | |
![]() | 2901AVQ | 2901AVQ MITSUBIS SOP20 | 2901AVQ.pdf | |
![]() | TD162N1600KOF | TD162N1600KOF AEG SMD or Through Hole | TD162N1600KOF.pdf | |
![]() | T510008004AB | T510008004AB PRX MODULE | T510008004AB.pdf | |
![]() | XN6537-(TX) | XN6537-(TX) PANASONIC SMD or Through Hole | XN6537-(TX).pdf |