창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL03C4R7CA3GNNH | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL03C4R7CA3GNNH Characteristics CL03C4R7CA3GNNHSpec Sheet MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 4.7pF | |
허용 오차 | ±0.25pF | |
전압 - 정격 | 25V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 15,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL03C4R7CA3GNNH | |
관련 링크 | CL03C4R7C, CL03C4R7CA3GNNH 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | 0MIN030.TPGLOA | FUSE AUTO 30A 12VDC BLADE MINI | 0MIN030.TPGLOA.pdf | |
![]() | MCU08050D4530BP100 | RES SMD 453 OHM 0.1% 1/8W 0805 | MCU08050D4530BP100.pdf | |
![]() | CMF5029R800DHR6 | RES 29.8 OHM 1/4W .5% AXIAL | CMF5029R800DHR6.pdf | |
![]() | 62674-211121ALF | 62674-211121ALF FCI SMD or Through Hole | 62674-211121ALF.pdf | |
![]() | EGFZ20A | EGFZ20A FCI SMB DO-214AA | EGFZ20A.pdf | |
![]() | RFMD9528 | RFMD9528 ORIGINAL SOP | RFMD9528.pdf | |
![]() | S12KC20U | S12KC20U ORIGINAL TO-3P | S12KC20U.pdf | |
![]() | RVC-25V470MF80-R2 | RVC-25V470MF80-R2 ELNA SMD | RVC-25V470MF80-R2.pdf | |
![]() | MPR031QT | MPR031QT FREESCALE SMD or Through Hole | MPR031QT.pdf | |
![]() | ST6367B1/FEB | ST6367B1/FEB ST DIP | ST6367B1/FEB.pdf | |
![]() | AT93BC66-TI | AT93BC66-TI AT SMD or Through Hole | AT93BC66-TI.pdf | |
![]() | 12200-002 | 12200-002 NATIONAL QFP-100 | 12200-002.pdf |