창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL03C4R3CA3GNNH | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL03C4R3CA3GNNHSpec Sheet MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 4.3pF | |
허용 오차 | ±0.25pF | |
전압 - 정격 | 25V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 15,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL03C4R3CA3GNNH | |
관련 링크 | CL03C4R3C, CL03C4R3CA3GNNH 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | ELC11D682F | 6.8mH Unshielded Wirewound Inductor 210mA 7.8 Ohm Radial, Vertical Cylinder | ELC11D682F.pdf | |
![]() | 1130-1R8M-RC | 1.8µH Unshielded Wirewound Inductor 21A 3 mOhm Max Radial | 1130-1R8M-RC.pdf | |
![]() | ERJ-S02F1692X | RES SMD 16.9K OHM 1% 1/10W 0402 | ERJ-S02F1692X.pdf | |
![]() | MCS04020D3012BE100 | RES SMD 30.1KOHM 0.1% 1/16W 0402 | MCS04020D3012BE100.pdf | |
![]() | Y07712R00000B0L | RES 2 OHM 1W 0.1% RADIAL | Y07712R00000B0L.pdf | |
![]() | REF-01D | REF-01D ORIGINAL CDIP8 | REF-01D.pdf | |
![]() | 1206J5000103KXT | 1206J5000103KXT Syfer SMD | 1206J5000103KXT.pdf | |
![]() | HMS Z11 | HMS Z11 HEIMANN SMD or Through Hole | HMS Z11.pdf | |
![]() | D65651GDE28 | D65651GDE28 NEC QFP | D65651GDE28.pdf | |
![]() | CS8560LGP | CS8560LGP SILAN DIP28 | CS8560LGP.pdf | |
![]() | 0402-100JR | 0402-100JR YAGEO,ASJ SMD or Through Hole | 0402-100JR.pdf |