창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL03C470JA3NNNC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL03C470JA3NNNCSpec Sheet MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 47pF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 25V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 10,000 | |
다른 이름 | 1276-6407-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL03C470JA3NNNC | |
관련 링크 | CL03C470J, CL03C470JA3NNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
MALIEYN07DD482L02K | 8200µF 100V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In - 4 Lead 44 mOhm @ 120Hz 2000 Hrs @ 85°C | MALIEYN07DD482L02K.pdf | ||
IRF7342TRPBF | MOSFET 2P-CH 55V 3.4A 8-SOIC | IRF7342TRPBF.pdf | ||
HM6216255CLTTI10 | HM6216255CLTTI10 HIT TSOP | HM6216255CLTTI10.pdf | ||
MX7531JCWN | MX7531JCWN MAXIM SMD or Through Hole | MX7531JCWN.pdf | ||
2SK1058-E-Q | 2SK1058-E-Q RENESAS SMD or Through Hole | 2SK1058-E-Q.pdf | ||
70246-3402 | 70246-3402 TYCO SMD or Through Hole | 70246-3402.pdf | ||
CD9088CB1 | CD9088CB1 HUAJING SOP16 | CD9088CB1.pdf | ||
MT4LC1M16C3TG6Z | MT4LC1M16C3TG6Z MTC TSOP2 | MT4LC1M16C3TG6Z.pdf | ||
C01A-10AGA1-G | C01A-10AGA1-G donconnex SMD or Through Hole | C01A-10AGA1-G.pdf | ||
MLVG04025R0QV05BP | MLVG04025R0QV05BP INPAQ SMD or Through Hole | MLVG04025R0QV05BP.pdf | ||
MR864 | MR864 MOTOROLA SMD or Through Hole | MR864.pdf | ||
BR157W | BR157W RECTRON/SEP/MIC SMD or Through Hole | BR157W.pdf |