창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL03C3R9BA3GNNH | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL03C3R9BA3GNNH Characteristics CL03C3R9BA3GNNHSpec Sheet MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 3.9pF | |
허용 오차 | ±0.1pF | |
전압 - 정격 | 25V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 15,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL03C3R9BA3GNNH | |
관련 링크 | CL03C3R9B, CL03C3R9BA3GNNH 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
MKP385391040JFM2B0 | 0.091µF Film Capacitor 200V 400V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.197" W (17.50mm x 5.00mm) | MKP385391040JFM2B0.pdf | ||
ATS600A-E | 60MHz ±30ppm 수정 20pF 80옴 -40°C ~ 85°C 스루홀 HC49/US | ATS600A-E.pdf | ||
HM51-470KLF | 47µH Unshielded Inductor 3.8A 35 mOhm Max Axial | HM51-470KLF.pdf | ||
CWF1B104G3950 | NTC Thermistor 100k Bead | CWF1B104G3950.pdf | ||
RJ23P3AA0DT | RJ23P3AA0DT SHARP DIP16 | RJ23P3AA0DT.pdf | ||
UC3808AN | UC3808AN UC DIP-8 | UC3808AN.pdf | ||
BCM94309M | BCM94309M Broadcom N A | BCM94309M.pdf | ||
ECQV1473JMV | ECQV1473JMV PANASNIC SMD or Through Hole | ECQV1473JMV.pdf | ||
MJE13002L TO-92 T/B | MJE13002L TO-92 T/B UTC SMD or Through Hole | MJE13002L TO-92 T/B.pdf | ||
K4D26323F-UC50 | K4D26323F-UC50 SAMSUNG QFP | K4D26323F-UC50.pdf | ||
SFM-130-02-S-D-A-N-P-TR | SFM-130-02-S-D-A-N-P-TR Samtec NA | SFM-130-02-S-D-A-N-P-TR.pdf | ||
TA6009FNGCT | TA6009FNGCT TOS SMD or Through Hole | TA6009FNGCT.pdf |