창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL03C3R9BA3GNNC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL03C3R9BA3GNNC Spec CL03C3R9BA3GNNC Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 3.9pF | |
허용 오차 | ±0.1pF | |
전압 - 정격 | 25V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 10,000 | |
다른 이름 | 1276-1416-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL03C3R9BA3GNNC | |
관련 링크 | CL03C3R9B, CL03C3R9BA3GNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | SMA6F6.5A-M3/6B | TVS DIODE 6.5VWM 14.5VC DO221AC | SMA6F6.5A-M3/6B.pdf | |
![]() | SET030603 | ASSY RECT 15A 1KV STD REC | SET030603.pdf | |
![]() | 1N5397T.P | 1N5397T.P ORIGINAL 1.5A600V | 1N5397T.P.pdf | |
![]() | CXP87248-020Q | CXP87248-020Q SONY QFP100 | CXP87248-020Q.pdf | |
![]() | TIE4307V38 | TIE4307V38 ORIGINAL TO-252 | TIE4307V38.pdf | |
![]() | AD8064AR | AD8064AR AD SMD or Through Hole | AD8064AR.pdf | |
![]() | C0805X152K050T | C0805X152K050T HEC SMD | C0805X152K050T.pdf | |
![]() | DF14-30P-1.25H(21) | DF14-30P-1.25H(21) HRS NA | DF14-30P-1.25H(21).pdf | |
![]() | PG05DBVSC-RTK/H | PG05DBVSC-RTK/H KEC SOD523 | PG05DBVSC-RTK/H.pdf | |
![]() | BUJ103A,127 | BUJ103A,127 NXP SOT78 | BUJ103A,127.pdf | |
![]() | LM386N1 | LM386N1 NSC SMD or Through Hole | LM386N1.pdf | |
![]() | CHIP-INDUCTORSCIH05-SERIES | CHIP-INDUCTORSCIH05-SERIES SAMSUNGEM SMD or Through Hole | CHIP-INDUCTORSCIH05-SERIES.pdf |