창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL03C3R8CA3GNNC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| PCN 단종/ EOL | Multiple Devices 17/Dec/2015 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 3.8pF | |
| 허용 오차 | ±0.25pF | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | 1276-1415-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL03C3R8CA3GNNC | |
| 관련 링크 | CL03C3R8C, CL03C3R8CA3GNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | LQP02TN2N6C02D | 2.6nH Unshielded Inductor 200mA 800 mOhm Max 01005 (0402 Metric) | LQP02TN2N6C02D.pdf | |
![]() | MBB02070C2205JRP00 | RES 22M OHM 0.6W 5% AXIAL | MBB02070C2205JRP00.pdf | |
![]() | AT25256AN-SI-2.7 | AT25256AN-SI-2.7 ATMEL SOP | AT25256AN-SI-2.7.pdf | |
![]() | ECN053F153Z-7 | ECN053F153Z-7 TAIYO SMD or Through Hole | ECN053F153Z-7.pdf | |
![]() | L-H326006B | L-H326006B PARA DIP4 | L-H326006B.pdf | |
![]() | S3C1840DN2-SMB1 | S3C1840DN2-SMB1 SAMSUNG SOP-24L | S3C1840DN2-SMB1.pdf | |
![]() | UPC451GR(25) | UPC451GR(25) NEC TSSOP14 | UPC451GR(25).pdf | |
![]() | LGT670L11010 | LGT670L11010 OSRAM SMD or Through Hole | LGT670L11010.pdf | |
![]() | 6BG | 6BG FAIRCHILD SOT23 | 6BG.pdf | |
![]() | KB22688C | KB22688C SEC DIP | KB22688C.pdf | |
![]() | TMP87CS38N-3376 | TMP87CS38N-3376 TOS DIP42 | TMP87CS38N-3376.pdf | |
![]() | RP104 | RP104 ORIGINAL Diode | RP104.pdf |