창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL03C3R6CA3GNNC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL03C3R6CA3GNNC Spec CL03C3R6CA3GNNC Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 3.6pF | |
허용 오차 | ±0.25pF | |
전압 - 정격 | 25V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 10,000 | |
다른 이름 | 1276-1414-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL03C3R6CA3GNNC | |
관련 링크 | CL03C3R6C, CL03C3R6CA3GNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | CGA3E2X7R1H682K080AD | 6800pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CGA3E2X7R1H682K080AD.pdf | |
![]() | 1N5922PE3/TR12 | DIODE ZENER 7.5V 1.5W DO204AL | 1N5922PE3/TR12.pdf | |
![]() | CR0402-FX-6810GLF | RES SMD 681 OHM 1% 1/16W 0402 | CR0402-FX-6810GLF.pdf | |
![]() | ABZP | ABZP ORIGINAL SOT23-5 | ABZP.pdf | |
![]() | RN5VD30AA | RN5VD30AA RICOH SOT-23-5 | RN5VD30AA.pdf | |
![]() | SG1524J | SG1524J ORIGINAL DIP | SG1524J .pdf | |
![]() | MX25L6405MI-12G | MX25L6405MI-12G MX SMD or Through Hole | MX25L6405MI-12G.pdf | |
![]() | AD812A | AD812A AD SOP8 | AD812A.pdf | |
![]() | TT56N1200KOC | TT56N1200KOC AEG SMD or Through Hole | TT56N1200KOC.pdf | |
![]() | HX2272-MX | HX2272-MX HX DIP-18 | HX2272-MX.pdf | |
![]() | SFH1617A-4X001 | SFH1617A-4X001 INF SMD or Through Hole | SFH1617A-4X001.pdf | |
![]() | RSSC0502-6R2Y | RSSC0502-6R2Y APPLE NA | RSSC0502-6R2Y.pdf |