창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL03C3R6BA3GNND | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL03C3R6BA3GNND Characteristics CL03C3R6BA3GNNDSpec Sheet MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 3.6pF | |
허용 오차 | ±0.1pF | |
전압 - 정격 | 25V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 50,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL03C3R6BA3GNND | |
관련 링크 | CL03C3R6B, CL03C3R6BA3GNND 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | ISL6236IRZA-TR | ISL6236IRZA-TR INTERSIL QFN | ISL6236IRZA-TR.pdf | |
![]() | WA5-220D3V3 | WA5-220D3V3 SHANGMEI SMD or Through Hole | WA5-220D3V3.pdf | |
![]() | WR-50S-VFH05-1 | WR-50S-VFH05-1 JAE SMD or Through Hole | WR-50S-VFH05-1.pdf | |
![]() | JK6-065 | JK6-065 JK DIP | JK6-065.pdf | |
![]() | MTC400A1800V | MTC400A1800V SanRexPak SMD or Through Hole | MTC400A1800V.pdf | |
![]() | IM4A3-32 5VC-71 | IM4A3-32 5VC-71 Lattice SMD or Through Hole | IM4A3-32 5VC-71.pdf | |
![]() | PST8259NR | PST8259NR MITSUMI SOT25 | PST8259NR.pdf | |
![]() | UPD45128441G5A759JF | UPD45128441G5A759JF NEC SMD or Through Hole | UPD45128441G5A759JF.pdf | |
![]() | PNX8181EL/B00/2 | PNX8181EL/B00/2 NXP BGA | PNX8181EL/B00/2.pdf | |
![]() | NCP1562CDR2G | NCP1562CDR2G ON SOP-16 | NCP1562CDR2G.pdf | |
![]() | 16ME1000FZ | 16ME1000FZ SANYO DIP-2 | 16ME1000FZ.pdf | |
![]() | LIS33D | LIS33D STM VFLGA-16 | LIS33D.pdf |