창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL03C3R6BA3GNND | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL03C3R6BA3GNND Characteristics CL03C3R6BA3GNNDSpec Sheet MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 3.6pF | |
허용 오차 | ±0.1pF | |
전압 - 정격 | 25V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 50,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL03C3R6BA3GNND | |
관련 링크 | CL03C3R6B, CL03C3R6BA3GNND 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | 416F40625ADT | 40.61MHz ±20ppm 수정 18pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40625ADT.pdf | |
![]() | YC358LJK-0722KL | RES ARRAY 8 RES 22K OHM 2512 | YC358LJK-0722KL.pdf | |
![]() | ADP3159 | ADP3159 AD TSSOP-20 | ADP3159.pdf | |
![]() | ZPD11V | ZPD11V ST/VISHAY SMD DIP | ZPD11V.pdf | |
![]() | M4141 | M4141 BILLIANCE SMD | M4141.pdf | |
![]() | 25L8006EM2I-12G | 25L8006EM2I-12G MXIG SOP8 | 25L8006EM2I-12G.pdf | |
![]() | BR93L46RFVM-W-TLB | BR93L46RFVM-W-TLB ROHM SOP-8 | BR93L46RFVM-W-TLB.pdf | |
![]() | D937GD-003 | D937GD-003 NEC QFP | D937GD-003.pdf | |
![]() | RG82845GV SL6PR | RG82845GV SL6PR TNTEL BGA | RG82845GV SL6PR.pdf | |
![]() | 0603N100G500LT | 0603N100G500LT WALSIN SMD or Through Hole | 0603N100G500LT.pdf | |
![]() | ADSP-2186KST-1 | ADSP-2186KST-1 ADI Call | ADSP-2186KST-1.pdf | |
![]() | ETB41040G000 | ETB41040G000 ECE SMD or Through Hole | ETB41040G000.pdf |