창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL03C3R6BA3GNNC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL03C3R6BA3GNNC Spec CL03C3R6BA3GNNC Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 3.6pF | |
허용 오차 | ±0.1pF | |
전압 - 정격 | 25V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 10,000 | |
다른 이름 | 1276-1413-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL03C3R6BA3GNNC | |
관련 링크 | CL03C3R6B, CL03C3R6BA3GNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | HCMA0503-R75-R | 750nH Shielded Wirewound Inductor 11.3A 9.35 mOhm Max Nonstandard | HCMA0503-R75-R.pdf | |
![]() | G6S-2F-Y-TR DC3 | Telecom Relay DPDT (2 Form C) Surface Mount | G6S-2F-Y-TR DC3.pdf | |
![]() | 4222048-1001 | 4222048-1001 IRC LCC20 | 4222048-1001.pdf | |
![]() | VG101C | VG101C ORIGINAL SOP8 | VG101C.pdf | |
![]() | HT91700 | HT91700 HOLTEK SOP | HT91700.pdf | |
![]() | BTA26-600C/B | BTA26-600C/B ST TO-3P | BTA26-600C/B.pdf | |
![]() | L2B0903 | L2B0903 LSI BGA | L2B0903.pdf | |
![]() | GRM2165C1H1R2BD01D | GRM2165C1H1R2BD01D MURATA SMD or Through Hole | GRM2165C1H1R2BD01D.pdf | |
![]() | KLM2574HVN-12 | KLM2574HVN-12 NS DIP8 | KLM2574HVN-12.pdf | |
![]() | LM2C228M35060 | LM2C228M35060 SAMWHA SMD or Through Hole | LM2C228M35060.pdf | |
![]() | PM6686ES | PM6686ES ST QFN | PM6686ES.pdf | |
![]() | HT46R065E | HT46R065E HOLTEK SOP20 | HT46R065E.pdf |