창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL03C3R6BA3GNNC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL03C3R6BA3GNNC Spec CL03C3R6BA3GNNC Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 3.6pF | |
허용 오차 | ±0.1pF | |
전압 - 정격 | 25V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 10,000 | |
다른 이름 | 1276-1413-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL03C3R6BA3GNNC | |
관련 링크 | CL03C3R6B, CL03C3R6BA3GNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | 06035A4R0KAT2A | 4pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 06035A4R0KAT2A.pdf | |
![]() | 2-1393232-7 | RELAY POWER | 2-1393232-7.pdf | |
![]() | AD8597ACPZ-R2 | AD8597ACPZ-R2 AD SMD or Through Hole | AD8597ACPZ-R2.pdf | |
![]() | BUK7608-40B-118 | BUK7608-40B-118 NXP SMD or Through Hole | BUK7608-40B-118.pdf | |
![]() | U64H64 | U64H64 ZMD SOP | U64H64.pdf | |
![]() | MRF19120S | MRF19120S MOTOROLA NI-1230S | MRF19120S.pdf | |
![]() | DSEI806A | DSEI806A IXYS TO | DSEI806A.pdf | |
![]() | 215-0719094(4650) | 215-0719094(4650) ATI BGA | 215-0719094(4650).pdf | |
![]() | RBD-25V471MH4 | RBD-25V471MH4 ELNA DIP | RBD-25V471MH4.pdf | |
![]() | LM10WMX | LM10WMX NS SMD or Through Hole | LM10WMX.pdf | |
![]() | ELJRF56NJFN | ELJRF56NJFN PANASONIC 0402-56N | ELJRF56NJFN.pdf |