창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL03C330JA3ANNC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL03C330JA3ANNC Spec MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 33pF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 25V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 10,000 | |
다른 이름 | 1276-1409-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL03C330JA3ANNC | |
관련 링크 | CL03C330J, CL03C330JA3ANNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | FBMH1608HM102-T | 1 kOhm Impedance Ferrite Bead 0603 (1608 Metric) Surface Mount Power Line 600mA 1 Lines 350 mOhm Max DCR -40°C ~ 125°C | FBMH1608HM102-T.pdf | |
![]() | RC0402FR-0784K5L | RES SMD 84.5K OHM 1% 1/16W 0402 | RC0402FR-0784K5L.pdf | |
![]() | 1AB02170AAAA2300 | 1AB02170AAAA2300 ALCATEL SIP-4 | 1AB02170AAAA2300.pdf | |
![]() | AT22V10-40DM | AT22V10-40DM ORIGINAL DIP | AT22V10-40DM.pdf | |
![]() | SD2300CPI | SD2300CPI SD DIP24 | SD2300CPI.pdf | |
![]() | AP5054BES5 | AP5054BES5 CHIPOWN SOT23-5 | AP5054BES5.pdf | |
![]() | AD522BG | AD522BG AD CDIP | AD522BG.pdf | |
![]() | PS21313-B | PS21313-B MITSUBISHI SMD or Through Hole | PS21313-B.pdf | |
![]() | MWH1815 | MWH1815 MOTOROLA SMD or Through Hole | MWH1815.pdf | |
![]() | 153-E190194 | 153-E190194 ORIGINAL SMD or Through Hole | 153-E190194.pdf | |
![]() | M29W800BB | M29W800BB STM IC | M29W800BB.pdf | |
![]() | CY231ANZPVC-1 | CY231ANZPVC-1 CY SMD or Through Hole | CY231ANZPVC-1.pdf |