창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL03C2R7BA3GNNH | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL03C2R7BA3GNNHSpec Sheet MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 2.7pF | |
허용 오차 | ±0.1pF | |
전압 - 정격 | 25V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 15,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL03C2R7BA3GNNH | |
관련 링크 | CL03C2R7B, CL03C2R7BA3GNNH 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
SQCB2M331JAJME | 330pF 200V 세라믹 커패시터 M 1111(2828 미터법) 0.110" L x 0.110" W(2.79mm x 2.79mm) | SQCB2M331JAJME.pdf | ||
CDS5FY301GO3 | MICA | CDS5FY301GO3.pdf | ||
VS-VSKD320-04PBF | DIODE GEN 400V 160A MAGNAPAK | VS-VSKD320-04PBF.pdf | ||
HSM590GE3/TR13 | DIODE SCHOTTKY 90V 5A DO215AB | HSM590GE3/TR13.pdf | ||
CRCW2010390KJNTF | RES SMD 390K OHM 5% 3/4W 2010 | CRCW2010390KJNTF.pdf | ||
GSRH5D28-6R2N | GSRH5D28-6R2N ORIGINAL SMD or Through Hole | GSRH5D28-6R2N.pdf | ||
XTAL30M/SMF/20PF-TSE | XTAL30M/SMF/20PF-TSE ORIGINAL SMD or Through Hole | XTAL30M/SMF/20PF-TSE.pdf | ||
PMSTA55(t2H) | PMSTA55(t2H) PHILIPS SOT323 | PMSTA55(t2H).pdf | ||
SL162025 | SL162025 ORIGINAL TO92 | SL162025.pdf | ||
HLMP-3962-F | HLMP-3962-F AVAGOTECHNOLOGIES SMD or Through Hole | HLMP-3962-F.pdf | ||
74LV74NSR | 74LV74NSR TI SMD or Through Hole | 74LV74NSR.pdf | ||
KMQ200VSSN560M25AE0 | KMQ200VSSN560M25AE0 Chemi-con NA | KMQ200VSSN560M25AE0.pdf |