창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL03C2R4CA3GNNC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL03C2R4CA3GNNC Spec CL03C2R4CA3GNNC Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 2.4pF | |
허용 오차 | ±0.25pF | |
전압 - 정격 | 25V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 10,000 | |
다른 이름 | 1276-1406-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL03C2R4CA3GNNC | |
관련 링크 | CL03C2R4C, CL03C2R4CA3GNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | LT350C | GDT 350V SURFACE MOUNT | LT350C.pdf | |
![]() | 416F50033IKR | 50MHz ±30ppm 수정 8pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F50033IKR.pdf | |
![]() | SIT9121AC-2C2-25E125.000000Y | OSC XO 2.5V 125MHZ | SIT9121AC-2C2-25E125.000000Y.pdf | |
![]() | UMA5NTR | TRANS PREBIAS DUAL PNP UMT5 | UMA5NTR.pdf | |
![]() | R3130N30EA-TR | R3130N30EA-TR ORIGINAL SOT23-3 | R3130N30EA-TR .pdf | |
![]() | M26T | M26T NS 4P | M26T.pdf | |
![]() | SPX2810M333 | SPX2810M333 sipex SMD or Through Hole | SPX2810M333.pdf | |
![]() | CB2 | CB2 ORIGINAL QFN | CB2.pdf | |
![]() | C3821 | C3821 ORIGINAL T0220 | C3821.pdf | |
![]() | MCP101475HI | MCP101475HI MICROCHI TO-92 | MCP101475HI.pdf | |
![]() | 75005-0004 | 75005-0004 Molex SMD or Through Hole | 75005-0004.pdf | |
![]() | D80C31-1 | D80C31-1 INTEL DIP-40 | D80C31-1.pdf |