창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL03C2R4BA3GNNC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL03C2R4BA3GNNC Spec CL03C2R4BA3GNNC Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 2.4pF | |
| 허용 오차 | ±0.1pF | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | 1276-1405-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL03C2R4BA3GNNC | |
| 관련 링크 | CL03C2R4B, CL03C2R4BA3GNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | C0603C0G1E8R2C | 8.2pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | C0603C0G1E8R2C.pdf | |
![]() | C911U471KVYDBAWL45 | 470pF 400VAC 세라믹 커패시터 Y5P(B) 방사형, 디스크 0.315" Dia(8.00mm) | C911U471KVYDBAWL45.pdf | |
![]() | PMV30XPEAR | MOSFET P-CH 20V TO-236AB | PMV30XPEAR.pdf | |
![]() | RC1005F3920CS | RES SMD 392 OHM 1% 1/16W 0402 | RC1005F3920CS.pdf | |
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![]() | GMS90C52-GB172 | GMS90C52-GB172 HYUNDAI DIP | GMS90C52-GB172.pdf | |
![]() | HSM933-24.0MHZ | HSM933-24.0MHZ ORIGINAL SMD or Through Hole | HSM933-24.0MHZ.pdf | |
![]() | HYB514400BJ-70 | HYB514400BJ-70 SIEMENS SOJ | HYB514400BJ-70.pdf | |
![]() | T13-1T-KK81 | T13-1T-KK81 MINI SMD or Through Hole | T13-1T-KK81.pdf | |
![]() | SPX2945M3L-3.3 | SPX2945M3L-3.3 UTG SOT223 | SPX2945M3L-3.3.pdf | |
![]() | ZQL-900LNW | ZQL-900LNW MINI SMD or Through Hole | ZQL-900LNW.pdf |