창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL03C2R2CA3GNNC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL03C2R2CA3GNNC Spec CL03C2R2CA3GNNC Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 2.2pF | |
| 허용 오차 | ±0.25pF | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | 1276-1404-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL03C2R2CA3GNNC | |
| 관련 링크 | CL03C2R2C, CL03C2R2CA3GNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | RG2012P-242-W-T5 | RES SMD 2.4K OHM 0.05% 1/8W 0805 | RG2012P-242-W-T5.pdf | |
![]() | RG1608N-7320-P-T1 | RES SMD 732 OHM 0.02% 1/10W 0603 | RG1608N-7320-P-T1.pdf | |
![]() | VP1394AHCG | VP1394AHCG RICOH SMD | VP1394AHCG.pdf | |
![]() | MC34118 UTC | MC34118 UTC UTC SMD | MC34118 UTC.pdf | |
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![]() | 1DI30Z-120 | 1DI30Z-120 FUJI SMD or Through Hole | 1DI30Z-120.pdf | |
![]() | SMBJ40CAT3G | SMBJ40CAT3G ON SMB | SMBJ40CAT3G.pdf | |
![]() | T012B | T012B ST BGA | T012B.pdf | |
![]() | TLE2024I | TLE2024I TI SOP | TLE2024I.pdf | |
![]() | PHE820MF6470MR17L2 | PHE820MF6470MR17L2 KemetElectronics SMD or Through Hole | PHE820MF6470MR17L2.pdf | |
![]() | GRM188R61E105KA | GRM188R61E105KA Murata SMD or Through Hole | GRM188R61E105KA.pdf |