창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL03C2R2BA3GNNH | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL03C2R2BA3GNNH Characteristics CL03C2R2BA3GNNHSpec Sheet MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 2.2pF | |
| 허용 오차 | ±0.1pF | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 15,000 | |
| 다른 이름 | 1276-6449-2 CL03C2R2BA3GNNH-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL03C2R2BA3GNNH | |
| 관련 링크 | CL03C2R2B, CL03C2R2BA3GNNH 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 03182.25HXP | FUSE GLASS 2.25A 250VAC 3AB 3AG | 03182.25HXP.pdf | |
![]() | RCP2512W1K60JET | RES SMD 1.6K OHM 5% 22W 2512 | RCP2512W1K60JET.pdf | |
![]() | FP5138AXR-LF | FP5138AXR-LF FEELING SOP | FP5138AXR-LF.pdf | |
![]() | 552010808 | 552010808 MOIEX SMD or Through Hole | 552010808.pdf | |
![]() | LL-34 4148 HL | LL-34 4148 HL ORIGINAL SMD or Through Hole | LL-34 4148 HL.pdf | |
![]() | HY62256ALP-10 HY | HY62256ALP-10 HY ORIGINAL DIP | HY62256ALP-10 HY.pdf | |
![]() | NCP511SN33T1G. | NCP511SN33T1G. ON SOT23-5 | NCP511SN33T1G..pdf | |
![]() | B1202T-TL | B1202T-TL SANYO TO-252 | B1202T-TL.pdf | |
![]() | 64Y1MK | 64Y1MK SPECTROL SMD or Through Hole | 64Y1MK.pdf | |
![]() | LT2004D | LT2004D MAGCOM DIP | LT2004D.pdf | |
![]() | UP03313001MT TEL:82766440 | UP03313001MT TEL:82766440 PANAsonic SOT-753 | UP03313001MT TEL:82766440.pdf |