창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL03C2R2BA3GNNH | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL03C2R2BA3GNNH Characteristics CL03C2R2BA3GNNHSpec Sheet MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 2.2pF | |
허용 오차 | ±0.1pF | |
전압 - 정격 | 25V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 15,000 | |
다른 이름 | 1276-6449-2 CL03C2R2BA3GNNH-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL03C2R2BA3GNNH | |
관련 링크 | CL03C2R2B, CL03C2R2BA3GNNH 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | C0603C473M4VACTU | 0.047µF 16V 세라믹 커패시터 Y5V(F) 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C0603C473M4VACTU.pdf | |
![]() | CPF0402B12R1E1 | RES SMD 12.1 OHM 0.1% 1/16W 0402 | CPF0402B12R1E1.pdf | |
![]() | PLTT0603Z1003QGT5 | RES SMD 100KOHM 0.02% 0.15W 0603 | PLTT0603Z1003QGT5.pdf | |
![]() | RS8MT | RS8MT GIE TO-220 | RS8MT.pdf | |
![]() | MC804 | MC804 ORIGINAL SMD or Through Hole | MC804.pdf | |
![]() | TAJD227M006RSN | TAJD227M006RSN AVX SMD | TAJD227M006RSN.pdf | |
![]() | TT200F10KEC | TT200F10KEC EUPEC MODULE | TT200F10KEC.pdf | |
![]() | 1206J0630104JX | 1206J0630104JX SYF SMD or Through Hole | 1206J0630104JX.pdf | |
![]() | SF1008G | SF1008G TSC SMD or Through Hole | SF1008G.pdf | |
![]() | KIA65503 | KIA65503 ORIGINAL DIP | KIA65503.pdf | |
![]() | 390U 25V | 390U 25V ORIGINAL SMD or Through Hole | 390U 25V.pdf | |
![]() | ERO610RK4680M | ERO610RK4680M EVOXRIFA DIP | ERO610RK4680M.pdf |