창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL03C2R2BA3GNNC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL03C2R2BA3GNNC Spec CL03C2R2BA3GNNC Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 2.2pF | |
| 허용 오차 | ±0.1pF | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | 1276-1403-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL03C2R2BA3GNNC | |
| 관련 링크 | CL03C2R2B, CL03C2R2BA3GNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | GCJ216R72A152KA01D | 1500pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | GCJ216R72A152KA01D.pdf | |
![]() | VJ1210A151KBAAT4X | 150pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1210(3225 미터법) 0.132" L x 0.098" W(3.35mm x 2.50mm) | VJ1210A151KBAAT4X.pdf | |
![]() | 2455RC-92980609 | AUTO RESET THERMOSTAT | 2455RC-92980609.pdf | |
![]() | 10R0-J | 10R0-J IRC TO-220 | 10R0-J.pdf | |
![]() | ICE-203-SJ-TG30 | ICE-203-SJ-TG30 ROBINSON SMD or Through Hole | ICE-203-SJ-TG30.pdf | |
![]() | LM4040C25IDCKTG4 | LM4040C25IDCKTG4 TI SMD or Through Hole | LM4040C25IDCKTG4.pdf | |
![]() | LN4990A | LN4990A ORIGINAL SMD or Through Hole | LN4990A.pdf | |
![]() | LFA30-12B0860B025 | LFA30-12B0860B025 MURATA SMD or Through Hole | LFA30-12B0860B025.pdf | |
![]() | LV1116NV | LV1116NV SANYO SSOP36 | LV1116NV.pdf | |
![]() | M61072 | M61072 OKI QFP | M61072.pdf | |
![]() | PM5309H-FI | PM5309H-FI PMC BGA | PM5309H-FI.pdf | |
![]() | KA2159 | KA2159 SAMSUNG DIP | KA2159.pdf |