창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL03C220GA3GNNC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLCC Catalog CL03C220GA3GNNC Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 22pF | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | 1276-6747-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL03C220GA3GNNC | |
| 관련 링크 | CL03C220G, CL03C220GA3GNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | SR215C332JARTR1 | 3300pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.200" L x 0.125" W(5.08mm x 3.18mm) | SR215C332JARTR1.pdf | |
![]() | CMF5064R900FHEB | RES 64.9 OHM 1/4W 1% AXIAL | CMF5064R900FHEB.pdf | |
![]() | SGPD.12A | EVAL KIT GPS SGP.12A ANTENNA | SGPD.12A.pdf | |
![]() | CD22M3494E =MT8816AE | CD22M3494E =MT8816AE INTERSIL SMD or Through Hole | CD22M3494E =MT8816AE.pdf | |
![]() | 4PH30KD | 4PH30KD IR TO-247 | 4PH30KD.pdf | |
![]() | MC10H515/BEAJC 5962-8750101EA | MC10H515/BEAJC 5962-8750101EA MOT CDIP | MC10H515/BEAJC 5962-8750101EA.pdf | |
![]() | JF15CP2H | JF15CP2H NKKSWITCHES JFSeriesUltra-Thin | JF15CP2H.pdf | |
![]() | KB2-E27 | KB2-E27 ORIGINAL SMD or Through Hole | KB2-E27.pdf | |
![]() | PIC24F08KA102-I/SP | PIC24F08KA102-I/SP Microchip SPDIP | PIC24F08KA102-I/SP.pdf | |
![]() | 74LS33B1 | 74LS33B1 N/A SMD or Through Hole | 74LS33B1.pdf | |
![]() | BZX384-C5V6TR | BZX384-C5V6TR NXP SMD or Through Hole | BZX384-C5V6TR.pdf | |
![]() | TI5617 | TI5617 ORIGINAL SOP8 | TI5617.pdf |