창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL03C1R8BA3GNNC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL03C1R8BA3GNNC Spec CL03C1R8BA3GNNC Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 1.8pF | |
허용 오차 | ±0.1pF | |
전압 - 정격 | 25V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 10,000 | |
다른 이름 | 1276-1399-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL03C1R8BA3GNNC | |
관련 링크 | CL03C1R8B, CL03C1R8BA3GNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | ELC-12E270L | 27µH Shielded Wirewound Inductor 2.5A 37 mOhm Radial | ELC-12E270L.pdf | |
![]() | CMF7027K100BER6 | RES 27.1K OHM 1.75W 0.1% AXIAL | CMF7027K100BER6.pdf | |
![]() | FSL4710 | FSL4710 IR TO-262 | FSL4710.pdf | |
![]() | TL7705ACP TI11+ | TL7705ACP TI11+ TI DIP8 | TL7705ACP TI11+.pdf | |
![]() | D780021ACW-020 | D780021ACW-020 NEC SDIP | D780021ACW-020.pdf | |
![]() | LA312B/XXH-V0-PF | LA312B/XXH-V0-PF LIGITEK LED | LA312B/XXH-V0-PF.pdf | |
![]() | 8J0399-19838V | 8J0399-19838V ORIGINAL TSSOP-32 | 8J0399-19838V.pdf | |
![]() | AD9753ASTRL | AD9753ASTRL ADI SMD or Through Hole | AD9753ASTRL.pdf | |
![]() | GRM36CH180J50PT | GRM36CH180J50PT muRata SMD or Through Hole | GRM36CH180J50PT.pdf | |
![]() | HD64F2110BVTE10VAF-SS | HD64F2110BVTE10VAF-SS Renesa QFP | HD64F2110BVTE10VAF-SS.pdf | |
![]() | BD3100T | BD3100T PANJIT TO-251ABDPAK | BD3100T.pdf |