창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL03C1R8BA3GNNC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL03C1R8BA3GNNC Spec CL03C1R8BA3GNNC Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1.8pF | |
| 허용 오차 | ±0.1pF | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | 1276-1399-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL03C1R8BA3GNNC | |
| 관련 링크 | CL03C1R8B, CL03C1R8BA3GNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
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![]() | ASCO-75.000MHZ-EK-T3 | 75MHz CMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 8.5mA Enable/Disable | ASCO-75.000MHZ-EK-T3.pdf | |
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![]() | CMF557M9000JNBF | RES 7.9M OHM 1/2W 5% AXIAL | CMF557M9000JNBF.pdf | |
![]() | MOT42 | MOT42 MOT SOP-8 | MOT42.pdf | |
![]() | CLB11TA121L-T | CLB11TA121L-T ORIGINAL 3225 | CLB11TA121L-T.pdf | |
![]() | 18V8-15 | 18V8-15 AMI DIP20 | 18V8-15.pdf | |
![]() | APL431BDC | APL431BDC ORIGINAL SOT-89 | APL431BDC.pdf | |
![]() | FAN1117AS33 | FAN1117AS33 ORIGINAL SMD or Through Hole | FAN1117AS33.pdf | |
![]() | ESH335M250AH1AA | ESH335M250AH1AA ARCOTRNI DIP-2 | ESH335M250AH1AA.pdf | |
![]() | NCP803SN293D1T1G TEL:82766440 | NCP803SN293D1T1G TEL:82766440 ON SMD or Through Hole | NCP803SN293D1T1G TEL:82766440.pdf |