창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL03C1R6CA3GNNH | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL03C1R6CA3GNNHSpec Sheet MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 1.6pF | |
허용 오차 | ±0.25pF | |
전압 - 정격 | 25V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 15,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL03C1R6CA3GNNH | |
관련 링크 | CL03C1R6C, CL03C1R6CA3GNNH 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | KAI-04022-ABA-CD-BA | CCD Image Sensor 2048H x 2048V 7.4µm x 7.4µm 34-CDIP | KAI-04022-ABA-CD-BA.pdf | |
![]() | RDL06V155F | RDL06V155F Protectronics 60V1.55A | RDL06V155F.pdf | |
![]() | AM26C31ID * | AM26C31ID * TIS Call | AM26C31ID *.pdf | |
![]() | AD8150-EVAL | AD8150-EVAL AD EVAL | AD8150-EVAL.pdf | |
![]() | SIN-01T-1.8 | SIN-01T-1.8 JST ROHS | SIN-01T-1.8.pdf | |
![]() | ISL88076IB831Z | ISL88076IB831Z INTERSIL SOIC | ISL88076IB831Z.pdf | |
![]() | LP2995MX/NOPB. | LP2995MX/NOPB. NS SOP8 | LP2995MX/NOPB..pdf | |
![]() | TP71HO1 | TP71HO1 TI TSSOP20 | TP71HO1.pdf | |
![]() | NJM3404AM-(TE2) | NJM3404AM-(TE2) JRC SOP | NJM3404AM-(TE2).pdf | |
![]() | DS75372N | DS75372N NSC DIP8 | DS75372N.pdf | |
![]() | TK7493GM | TK7493GM TEKMOS SMD or Through Hole | TK7493GM.pdf | |
![]() | 77D | 77D ROHM SOT23-5 | 77D.pdf |