창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL03C1R6CA3GNNC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL03C1R6CA3GNNC Spec CL03C1R6CA3GNNC Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 1.6pF | |
허용 오차 | ±0.25pF | |
전압 - 정격 | 25V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 10,000 | |
다른 이름 | 1276-1398-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL03C1R6CA3GNNC | |
관련 링크 | CL03C1R6C, CL03C1R6CA3GNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | BZX84B10-HE3-18 | DIODE ZENER 10V 300MW SOT23-3 | BZX84B10-HE3-18.pdf | |
![]() | 49471SC | 470µH Shielded Wirewound Inductor 750mA 810 mOhm Max Nonstandard | 49471SC.pdf | |
![]() | AORN10-1AT5 | RES NETWORK 4 RES MULT OHM 8SOIC | AORN10-1AT5.pdf | |
![]() | SMD1C02100X100KT | SMD1C02100X100KT WIMA SMD | SMD1C02100X100KT.pdf | |
![]() | NRSA222M6.3V12.5x20F | NRSA222M6.3V12.5x20F NICCOMP DIP | NRSA222M6.3V12.5x20F.pdf | |
![]() | LM274CH | LM274CH NS CAN | LM274CH.pdf | |
![]() | LH516810 | LH516810 SHA PDIP | LH516810.pdf | |
![]() | TLV5627CPWRG4 | TLV5627CPWRG4 TI TSSOP16 | TLV5627CPWRG4.pdf | |
![]() | 29F002ST-90PTN | 29F002ST-90PTN F TSOP40 | 29F002ST-90PTN.pdf | |
![]() | ERJ8ENF1213V | ERJ8ENF1213V PANASONIC SMD or Through Hole | ERJ8ENF1213V.pdf | |
![]() | SST39VF400A-45-4I-B3K | SST39VF400A-45-4I-B3K SST BGA | SST39VF400A-45-4I-B3K.pdf | |
![]() | FS8263A-001 | FS8263A-001 Fortune SOT23-6 | FS8263A-001.pdf |