창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL03C1R3BA3GNNH | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL03C1R3BA3GNNHSpec MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 1.3pF | |
허용 오차 | ±0.1pF | |
전압 - 정격 | 25V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 15,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL03C1R3BA3GNNH | |
관련 링크 | CL03C1R3B, CL03C1R3BA3GNNH 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | RCP0603W43R0GWB | RES SMD 43 OHM 2% 3.9W 0603 | RCP0603W43R0GWB.pdf | |
![]() | Y01111M29064S9L | RES 1.29064M OHM 1.2W 0.001% AXL | Y01111M29064S9L.pdf | |
![]() | AAT1109-T2 | AAT1109-T2 AAT TSSOP8 | AAT1109-T2.pdf | |
![]() | R3060PZ | R3060PZ FSC TO-220-2 | R3060PZ.pdf | |
![]() | Z4 | Z4 N/A SOP23-6 | Z4.pdf | |
![]() | RKZ7B1KD | RKZ7B1KD RENESAS SOD-80 | RKZ7B1KD.pdf | |
![]() | SU2365 | SU2365 NS CAN6 | SU2365.pdf | |
![]() | MC10216PG | MC10216PG ON DIP16 | MC10216PG.pdf | |
![]() | LA3-35V103MS43 | LA3-35V103MS43 ELNA DIP | LA3-35V103MS43.pdf | |
![]() | NB7L1008MMNG | NB7L1008MMNG ONSemiconductor SMD or Through Hole | NB7L1008MMNG.pdf | |
![]() | 11K5013-KMNB | 11K5013-KMNB GrayhillInc SMD or Through Hole | 11K5013-KMNB.pdf | |
![]() | MT-20154TQ-C | MT-20154TQ-C ST SMD or Through Hole | MT-20154TQ-C.pdf |