창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL03C1R3BA3GNNH | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL03C1R3BA3GNNHSpec MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1.3pF | |
| 허용 오차 | ±0.1pF | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 15,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL03C1R3BA3GNNH | |
| 관련 링크 | CL03C1R3B, CL03C1R3BA3GNNH 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 4816P-T01-220LF | RES ARRAY 8 RES 22 OHM 16SOIC | 4816P-T01-220LF.pdf | |
![]() | MFR-25FRF52-274R | RES 274 OHM 1/4W 1% AXIAL | MFR-25FRF52-274R.pdf | |
![]() | STM1686 | STM1686 N/A DIP | STM1686.pdf | |
![]() | ST1152R | ST1152R SITI SOP-14 | ST1152R.pdf | |
![]() | APT34N80C3G | APT34N80C3G APT T0-247 | APT34N80C3G.pdf | |
![]() | ADP130AUJZ-1.2 | ADP130AUJZ-1.2 ADI SMD or Through Hole | ADP130AUJZ-1.2.pdf | |
![]() | H2F-WM | H2F-WM OMRON/ SMD or Through Hole | H2F-WM.pdf | |
![]() | H55S5162EFR-60M-C | H55S5162EFR-60M-C FBGA HYNIX | H55S5162EFR-60M-C.pdf | |
![]() | HV22V121MCZS2WPEC | HV22V121MCZS2WPEC HITACHI SMD or Through Hole | HV22V121MCZS2WPEC.pdf | |
![]() | LQW1005A27NH00T1M00-03 | LQW1005A27NH00T1M00-03 MURATA SMD or Through Hole | LQW1005A27NH00T1M00-03.pdf | |
![]() | XS-42822 | XS-42822 ORIGINAL SMD or Through Hole | XS-42822.pdf | |
![]() | L2E2425-PBL | L2E2425-PBL LSI BGA | L2E2425-PBL.pdf |