창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL03C1R3BA3GNNC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL03C1R3BA3GNNC Spec CL03C1R3BA3GNNC Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 1.3pF | |
허용 오차 | ±0.1pF | |
전압 - 정격 | 25V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 10,000 | |
다른 이름 | 1276-1394-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL03C1R3BA3GNNC | |
관련 링크 | CL03C1R3B, CL03C1R3BA3GNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | 16YXF100MEFCT16.3X11 | 100µF 16V Aluminum Capacitors Radial, Can 5000 Hrs @ 105°C | 16YXF100MEFCT16.3X11.pdf | |
![]() | BZX84C3V9-G3-08 | DIODE ZENER 3.9V 300MW SOT23-3 | BZX84C3V9-G3-08.pdf | |
![]() | PE1206DRF070R04L | RES SMD 0.04 OHM 0.5% 1/4W 1206 | PE1206DRF070R04L.pdf | |
![]() | SF2B-H8SL | SENSOR HAND TYPE 20MM 168MM | SF2B-H8SL.pdf | |
![]() | TMP47C416F-H844 | TMP47C416F-H844 TOSHIBA SMD or Through Hole | TMP47C416F-H844.pdf | |
![]() | WORD3A | WORD3A SEC SOP44W | WORD3A.pdf | |
![]() | MT8888CE**** | MT8888CE**** MIT DIP-20 | MT8888CE****.pdf | |
![]() | G4808SG | G4808SG MNC SOP-48 | G4808SG.pdf | |
![]() | SOC8106 | SOC8106 MOTOROLA SMD or Through Hole | SOC8106.pdf | |
![]() | NTLJS1102PTAG | NTLJS1102PTAG ON WDFN6 | NTLJS1102PTAG.pdf | |
![]() | N11M-PT1-S-B1 | N11M-PT1-S-B1 ORIGINAL BGA | N11M-PT1-S-B1.pdf | |
![]() | ME7118 | ME7118 ORIGINAL DFN3.33.3 | ME7118.pdf |