창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL03C180JA3ANNC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL03C180JA3ANNC Spec MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
PCN 단종/ EOL | Material Change 11/Jun/2014 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 18pF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 25V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 10,000 | |
다른 이름 | 1276-1391-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL03C180JA3ANNC | |
관련 링크 | CL03C180J, CL03C180JA3ANNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
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![]() | CRCW060318K2DHTA | RES SMD 18.2KOHM 0.5% 1/10W 0603 | CRCW060318K2DHTA.pdf | |
![]() | ME6206A18M3G-65K5 | ME6206A18M3G-65K5 ME SMD or Through Hole | ME6206A18M3G-65K5.pdf | |
![]() | TCD2906D | TCD2906D TOSHIBA CDIP | TCD2906D.pdf | |
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![]() | HY628100BLLTI-75 | HY628100BLLTI-75 HYHYNIX SOP32 | HY628100BLLTI-75.pdf | |
![]() | TIPS2108F3DR-S | TIPS2108F3DR-S BOURNS SOP-8 | TIPS2108F3DR-S.pdf | |
![]() | 1206CG101J500NT | 1206CG101J500NT FH 1206 | 1206CG101J500NT.pdf | |
![]() | LM103H-2.7/883B | LM103H-2.7/883B NS CAN | LM103H-2.7/883B.pdf | |
![]() | Z2056U | Z2056U SEMITEC SMD or Through Hole | Z2056U.pdf | |
![]() | MP3-X2 0.33UF10%250AC | MP3-X2 0.33UF10%250AC WIMA SMD or Through Hole | MP3-X2 0.33UF10%250AC.pdf | |
![]() | UC2841BD14DR2G | UC2841BD14DR2G ON SOP-14 | UC2841BD14DR2G.pdf |