창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL03C160GA3GNNC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLCC Catalog CL03C160GA3GNNC Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 16pF | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | 1276-6749-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL03C160GA3GNNC | |
| 관련 링크 | CL03C160G, CL03C160GA3GNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | XG-2102CA 212.5000M-LGPAL3 | 212.5MHz LVDS SO (SAW) Oscillator Surface Mount 3.3V 30mA Enable/Disable | XG-2102CA 212.5000M-LGPAL3.pdf | |
![]() | MCR03EZPFX6810 | RES SMD 681 OHM 1% 1/10W 0603 | MCR03EZPFX6810.pdf | |
![]() | SFR2500002262FR500 | RES 22.6K OHM 0.4W 1% AXIAL | SFR2500002262FR500.pdf | |
![]() | LN6206O332VR | LN6206O332VR GH SOT-23 | LN6206O332VR.pdf | |
![]() | 3232CB | 3232CB ORIGINAL SMD or Through Hole | 3232CB.pdf | |
![]() | SGP20N60 | SGP20N60 Infineon TO-220 | SGP20N60.pdf | |
![]() | M24308/1-4F | M24308/1-4F ITTCANNON SMD or Through Hole | M24308/1-4F.pdf | |
![]() | RCML08W331JT | RCML08W331JT ORIGINAL SMD or Through Hole | RCML08W331JT.pdf | |
![]() | 110123-HMC546MS8G | 110123-HMC546MS8G HITTITE SMD or Through Hole | 110123-HMC546MS8G.pdf | |
![]() | SR8038ACP | SR8038ACP SR PDIP | SR8038ACP.pdf | |
![]() | MAX816CSA+ | MAX816CSA+ MAX SMD or Through Hole | MAX816CSA+.pdf |