창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL03C160GA3GNNC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLCC Catalog CL03C160GA3GNNC Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 16pF | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | 1276-6749-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL03C160GA3GNNC | |
| 관련 링크 | CL03C160G, CL03C160GA3GNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | AC1210FR-078K45L | RES SMD 8.45K OHM 1% 1/2W 1210 | AC1210FR-078K45L.pdf | |
![]() | CRCW1206768RFKEB | RES SMD 768 OHM 1% 1/4W 1206 | CRCW1206768RFKEB.pdf | |
![]() | LM2636MTCX | LM2636MTCX NS TSSOP | LM2636MTCX.pdf | |
![]() | TC7SH09FUT | TC7SH09FUT TOSHIBA SMD or Through Hole | TC7SH09FUT.pdf | |
![]() | LTC2642CDD-14#PBF | LTC2642CDD-14#PBF LINEAR DFN10 | LTC2642CDD-14#PBF.pdf | |
![]() | M38027M8-501FP | M38027M8-501FP MIT QFP | M38027M8-501FP.pdf | |
![]() | G5B-1-ER18-DC18V | G5B-1-ER18-DC18V OMRON DIP | G5B-1-ER18-DC18V.pdf | |
![]() | CL21B823KBNER | CL21B823KBNER SAMSUNG SMD or Through Hole | CL21B823KBNER.pdf | |
![]() | CY22392ZC-367 | CY22392ZC-367 CYPRESS TSSOP | CY22392ZC-367.pdf | |
![]() | KM68V2000LTGI/ALTGI-8L/10L | KM68V2000LTGI/ALTGI-8L/10L MEMORY SMD | KM68V2000LTGI/ALTGI-8L/10L.pdf | |
![]() | CD12-E2GA222MYHS | CD12-E2GA222MYHS TDK SMD or Through Hole | CD12-E2GA222MYHS.pdf | |
![]() | ECJ-OEC1H221J | ECJ-OEC1H221J PANASONIC SMD or Through Hole | ECJ-OEC1H221J.pdf |