창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL03C150JA3GNNC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet CL03C150JA3GNNC Spec | |
제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 15pF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 25V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 10,000 | |
다른 이름 | 1276-6573-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL03C150JA3GNNC | |
관련 링크 | CL03C150J, CL03C150JA3GNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | 416F36035AAT | 36MHz ±30ppm 수정 10pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F36035AAT.pdf | |
![]() | MCR10ERTF6042 | RES SMD 60.4K OHM 1% 1/8W 0805 | MCR10ERTF6042.pdf | |
![]() | RNF14FAD12K7 | RES 12.7K OHM 1/4W 1% AXIAL | RNF14FAD12K7.pdf | |
![]() | LM2576T-3.3G | LM2576T-3.3G ONSemi SMD or Through Hole | LM2576T-3.3G.pdf | |
![]() | PT4301EQFN(RT9360) | PT4301EQFN(RT9360) PT QFN | PT4301EQFN(RT9360).pdf | |
![]() | S8DR | S8DR ORIGINAL SOT23-5 | S8DR.pdf | |
![]() | VJ0402A330JXJCW1BC | VJ0402A330JXJCW1BC VISHAY SMD or Through Hole | VJ0402A330JXJCW1BC.pdf | |
![]() | RAC03-12SC | RAC03-12SC ORIGINAL SMD or Through Hole | RAC03-12SC.pdf | |
![]() | AND8010SCL | AND8010SCL AND 2010 | AND8010SCL.pdf | |
![]() | DF12E/4.0/-30DP-0.5V/81 | DF12E/4.0/-30DP-0.5V/81 HIROSE SMD or Through Hole | DF12E/4.0/-30DP-0.5V/81.pdf | |
![]() | RAC3216-1028DJT | RAC3216-1028DJT IAM SMD | RAC3216-1028DJT.pdf | |
![]() | SP0080TA | SP0080TA RUILONG SMD | SP0080TA.pdf |