창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL03C130JA3GNNH | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
PCN 단종/ EOL | Multiple Devices 17/Dec/2015 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 13pF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 25V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 15,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL03C130JA3GNNH | |
관련 링크 | CL03C130J, CL03C130JA3GNNH 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | 2N4856JAN02 | MOSFET N-CH 40V 50MA TO-18 | 2N4856JAN02.pdf | |
![]() | CMF603K1600FKRE70 | RES 3.16K OHM 1W 1% AXIAL | CMF603K1600FKRE70.pdf | |
![]() | STR-Y6763 | Converter Offline Flyback Topology 18.4kHz ~ 24.4kHz TO-220-7 | STR-Y6763.pdf | |
![]() | ST1-5V | ST1-5V NAIS DIP-SOP | ST1-5V.pdf | |
![]() | HER304 | HER304 RECTRON DO-201 | HER304.pdf | |
![]() | 200ND13 | 200ND13 Toshiba IGBT | 200ND13.pdf | |
![]() | M51923 | M51923 MIT DIP-8 | M51923.pdf | |
![]() | 19C003PG4K | 19C003PG4K HONEYWELL SMD or Through Hole | 19C003PG4K.pdf | |
![]() | LSA676-P2S1-1-Z | LSA676-P2S1-1-Z OSR SMD or Through Hole | LSA676-P2S1-1-Z.pdf | |
![]() | KMQ180VS102M25X40T2 | KMQ180VS102M25X40T2 NIPPON SMD or Through Hole | KMQ180VS102M25X40T2.pdf | |
![]() | SINYI-2 | SINYI-2 NSC DIP-20 | SINYI-2.pdf | |
![]() | 80X3037ESD | 80X3037ESD IBM PBGA | 80X3037ESD.pdf |