창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL03C130GA3GNNC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLCC Catalog CL03C130GA3GNNC Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 13pF | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | 1276-6742-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL03C130GA3GNNC | |
| 관련 링크 | CL03C130G, CL03C130GA3GNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
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![]() | Y14454K71400T0L | RES 4.714K OHM 0.6W 0.01% RADIAL | Y14454K71400T0L.pdf | |
![]() | V85065 | V85065 ON SMD or Through Hole | V85065.pdf | |
![]() | BH7821BFP-YE2 | BH7821BFP-YE2 ROHM SMD | BH7821BFP-YE2.pdf | |
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![]() | 63900 | 63900 N/A DIP-8 | 63900.pdf | |
![]() | 2SSL20 | 2SSL20 ORIGINAL SOD-123F | 2SSL20.pdf | |
![]() | 42TM030-RC | 42TM030-RC ORIGINAL SMD or Through Hole | 42TM030-RC.pdf | |
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![]() | TLPGU53D | TLPGU53D TOSHIBA ROHS | TLPGU53D.pdf | |
![]() | HD74S393P | HD74S393P ORIGINAL DIP | HD74S393P.pdf |