창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL03C110JA3GNNC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL03C110JA3GNNC Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 11pF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 25V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 10,000 | |
다른 이름 | 1276-1386-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL03C110JA3GNNC | |
관련 링크 | CL03C110J, CL03C110JA3GNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
VJ0805D330JLAAJ | 33pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D330JLAAJ.pdf | ||
MKP383324063JFI2B0 | 0.024µF Film Capacitor 220V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.197" W (17.50mm x 5.00mm) | MKP383324063JFI2B0.pdf | ||
ST120-100L2KI | 120µF Hermetically Sealed Tantalum Capacitors 100V Axial 1 Ohm 0.312" Dia x 1.008" L (7.92mm x 25.60mm) | ST120-100L2KI.pdf | ||
1N5334BE3 | DIODE ZENER 3.6V 5W T18 | 1N5334BE3.pdf | ||
ELJ-FB100KF | ELJ-FB100KF ACCEPTED c | ELJ-FB100KF.pdf | ||
ANAM101A | ANAM101A ORIGINAL SMD or Through Hole | ANAM101A.pdf | ||
DTA124EE TL | DTA124EE TL ROHM SOT-523 | DTA124EE TL.pdf | ||
RG1C337M0811MCS180 | RG1C337M0811MCS180 SAMWHA SMD or Through Hole | RG1C337M0811MCS180.pdf | ||
CLC520ATP | CLC520ATP ORIGINAL SMD or Through Hole | CLC520ATP.pdf | ||
SST27SF512-70-3C-PGE/PHE | SST27SF512-70-3C-PGE/PHE SST DIP | SST27SF512-70-3C-PGE/PHE.pdf | ||
HFA3-5033-5 | HFA3-5033-5 ORIGINAL DIP | HFA3-5033-5.pdf | ||
BZV55B12,115 | BZV55B12,115 NXP SMD or Through Hole | BZV55B12,115.pdf |