창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL03C0R8CA3GNNH | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL03C0R8CA3GNNH Characteristics CL03C0R8CA3GNNH Spec MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.80pF | |
| 허용 오차 | ±0.25pF | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 15,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL03C0R8CA3GNNH | |
| 관련 링크 | CL03C0R8C, CL03C0R8CA3GNNH 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | AR3501 | AR3501 EIC SMD or Through Hole | AR3501.pdf | |
![]() | IS61LV641610TL | IS61LV641610TL ISSI SMD or Through Hole | IS61LV641610TL.pdf | |
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![]() | ACMP-7833 | ACMP-7833 AGILENT QFN | ACMP-7833.pdf | |
![]() | E72.00B | E72.00B ORIGINAL QFN | E72.00B.pdf | |
![]() | GVT71128E36T-8 | GVT71128E36T-8 GALVANTECH SMD or Through Hole | GVT71128E36T-8.pdf | |
![]() | 1646950-1 | 1646950-1 TYCO ORIGINAL | 1646950-1.pdf | |
![]() | BIT3102ASOP8 | BIT3102ASOP8 BITEK SOP8 | BIT3102ASOP8.pdf | |
![]() | MAX6134BASA50 | MAX6134BASA50 MAXIM SMD or Through Hole | MAX6134BASA50.pdf |