창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL03C0R8BA3GNNH | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL03C0R8BA3GNNH Characteristics CL03C0R8BA3GNNH Spec MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.80pF | |
허용 오차 | ±0.1pF | |
전압 - 정격 | 25V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 15,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL03C0R8BA3GNNH | |
관련 링크 | CL03C0R8B, CL03C0R8BA3GNNH 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | MVY10VC471MH10TP | 470µF 10V Aluminum Capacitors Radial, Can - SMD 2000 Hrs @ 105°C | MVY10VC471MH10TP.pdf | |
![]() | DRC3P48D420R | Solid State Contactor 3PST (3 Form A) Module | DRC3P48D420R.pdf | |
![]() | RC0805FR-07237KL | RES SMD 237K OHM 1% 1/8W 0805 | RC0805FR-07237KL.pdf | |
![]() | 71991-325LF | 71991-325LF FCIELX SMD or Through Hole | 71991-325LF.pdf | |
![]() | MAX6719UTLTD1-T | MAX6719UTLTD1-T MAXIM SOT23-6 | MAX6719UTLTD1-T.pdf | |
![]() | XC6201P282MR-G | XC6201P282MR-G Torex SOT-25 | XC6201P282MR-G.pdf | |
![]() | IC61LV12816L-10T | IC61LV12816L-10T ISSI TSOP44 | IC61LV12816L-10T.pdf | |
![]() | UAT02H | UAT02H ORIGINAL SMD or Through Hole | UAT02H.pdf | |
![]() | 4144R-002-203 | 4144R-002-203 BOURNS DIP16 | 4144R-002-203.pdf | |
![]() | GL625608-70FB | GL625608-70FB G-LINK SOP | GL625608-70FB.pdf | |
![]() | 185-16035081 | 185-16035081 DELCO DIP-40 | 185-16035081.pdf | |
![]() | DF14-29S-1.25C | DF14-29S-1.25C HRS SMD or Through Hole | DF14-29S-1.25C.pdf |