창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL03C0R8BA3GNNC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL03C0R8BA3GNNC Spec CL03C0R8BA3GNNC Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.80pF | |
| 허용 오차 | ±0.1pF | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | 1276-1380-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL03C0R8BA3GNNC | |
| 관련 링크 | CL03C0R8B, CL03C0R8BA3GNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | GQM2195C2A1R5BB01D | 1.5pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | GQM2195C2A1R5BB01D.pdf | |
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![]() | MT4LSDT464HG-10EG4 | MT4LSDT464HG-10EG4 MICRONTECHNOLOGYINC SMD or Through Hole | MT4LSDT464HG-10EG4.pdf | |
![]() | BTA204W-800E | BTA204W-800E ORIGINAL SMD or Through Hole | BTA204W-800E.pdf | |
![]() | CN1J4TDJ473 | CN1J4TDJ473 KOA SMD or Through Hole | CN1J4TDJ473.pdf | |
![]() | F950J335MQAAF1Q2 6.3V3.3UF-AF95 | F950J335MQAAF1Q2 6.3V3.3UF-AF95 NICHICON SMD or Through Hole | F950J335MQAAF1Q2 6.3V3.3UF-AF95.pdf | |
![]() | 4256AW | 4256AW ST SMD8 | 4256AW.pdf | |
![]() | 1419106-7 | 1419106-7 Tyco con | 1419106-7.pdf | |
![]() | NJM2761 | NJM2761 KEC SSOP10 | NJM2761.pdf | |
![]() | NMF2412SC | NMF2412SC MURATA SIP7 | NMF2412SC.pdf | |
![]() | GDM7213-B10AGT | GDM7213-B10AGT GCT PBGA-289 | GDM7213-B10AGT.pdf |