창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL03C0R8BA3GNNC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL03C0R8BA3GNNC Spec CL03C0R8BA3GNNC Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.80pF | |
| 허용 오차 | ±0.1pF | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | 1276-1380-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL03C0R8BA3GNNC | |
| 관련 링크 | CL03C0R8B, CL03C0R8BA3GNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | MMSZ4V7T1G | DIODE ZENER 4.7V 500MW SOD123 | MMSZ4V7T1G.pdf | |
![]() | MB14404S | MB14404S FUJITSU DIP16P | MB14404S.pdf | |
![]() | TWS4815 | TWS4815 IPD DIP | TWS4815.pdf | |
![]() | HT-382001-050 | HT-382001-050 NEC DIP | HT-382001-050.pdf | |
![]() | SFB-4854 | SFB-4854 TDK SIP6 | SFB-4854.pdf | |
![]() | 1808N6R8C302LT 3000 | 1808N6R8C302LT 3000 WALSIN SMD or Through Hole | 1808N6R8C302LT 3000.pdf | |
![]() | AD8502 | AD8502 ADI SMD or Through Hole | AD8502.pdf | |
![]() | SGF6N60UFD | SGF6N60UFD FSC/ TO-220F | SGF6N60UFD.pdf | |
![]() | AB12-ASW131-12 | AB12-ASW131-12 FUJI SMD or Through Hole | AB12-ASW131-12.pdf | |
![]() | 2225B474K500NT | 2225B474K500NT NOV SMD | 2225B474K500NT.pdf | |
![]() | 54ACT138F3A | 54ACT138F3A NS DIP | 54ACT138F3A.pdf | |
![]() | CSD31314 | CSD31314 ORIGINAL SMD or Through Hole | CSD31314.pdf |