창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL03C0R7BA3GNNH | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet CL03C0R7BA3GNNH Spec | |
| 제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.70pF | |
| 허용 오차 | ±0.1pF | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 15,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL03C0R7BA3GNNH | |
| 관련 링크 | CL03C0R7B, CL03C0R7BA3GNNH 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | MKP383310100JC02Z0 | 10000pF Film Capacitor 350V 1000V (1kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.197" W (17.50mm x 5.00mm) | MKP383310100JC02Z0.pdf | |
![]() | RT0402FRE0724K9L | RES SMD 24.9K OHM 1% 1/16W 0402 | RT0402FRE0724K9L.pdf | |
![]() | RT0805CRB072K37L | RES SMD 2.37KOHM 0.25% 1/8W 0805 | RT0805CRB072K37L.pdf | |
![]() | TNPW251268K1BEEY | RES SMD 68.1K OHM 0.1% 1/2W 2512 | TNPW251268K1BEEY.pdf | |
![]() | HSSR-8060 | HSSR-8060 Agilent SOP6 | HSSR-8060.pdf | |
![]() | MB3889PFT | MB3889PFT FUJITSU TSSOP30 | MB3889PFT.pdf | |
![]() | TO26 | TO26 TI SOP8 | TO26.pdf | |
![]() | ICVN1009A200 | ICVN1009A200 ICT SMD | ICVN1009A200.pdf | |
![]() | W185HBD252032 | W185HBD252032 ORIGINAL TSSOP | W185HBD252032.pdf | |
![]() | RM993D | RM993D R CDIP | RM993D.pdf | |
![]() | 6MBP200RTA060 | 6MBP200RTA060 ORIGINAL SMD or Through Hole | 6MBP200RTA060.pdf |